2024年2月1日  半导体碳化硅 (SiC) 衬底加工技术进展详解； 爱在七夕时 东莞南方半导体科技有限公司 品质主管 经过单晶生长获得SiC晶碇后，紧接着就是 SiC 衬底的制备，通

2023年7月12日  本文介绍了碳化硅材料的特性和优点，以及磨削加工技术对其的应用。碳化硅材料是一种新型材料，具有稳定性好、质轻等优点，可用于空间光学遥感器中的反射

2022年1月21日  本文介绍了碳化硅晶片的生产工艺流程、衬底加工难点和加工方法，以及碳化硅晶片的优缺点和应用前景。碳化硅晶片是一种耐高温、耐高压、大功率的半导体元

4 天之前  碳化硅晶片生产流程 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成

2022年12月1日  在碳化硅工艺制造过程中，典型的高能离子注入设备主要由离子源、等离子体、吸出组件、分析磁体、离子束、加速管、工艺腔和扫描盘等组成，如图2所示。 SiC离子注入通常在高温条件下进行，以最大程

2018年12月20日  由于碳化硅材料属于高硬脆性材料，需要采用专用的研磨液，碳化硅研磨的主要技术难点在于高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤

2023年5月4日  碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 碳化硅是一种半

2020年2月25日  碳化硅是一类硬度超高的材料，加工难度也很高。 今天我们来讲讲破解碳化硅加工的方法。 目前加工碳化硅主要采用磨床、 陶瓷精雕机 等设备。 鑫腾辉是陶瓷精

1 天前  碳化硅是一种共价键化合物，以其强大的SiC键而著称，这赋予了它极高的硬度和显著的脆性，使得精密加工变得异常困难。此外，碳化硅的高熔点使得实现致密、近净尺

2024年2月29日  目前国内可以使用液相法生产46英寸的碳化硅晶体。凭借节能降本的优势，未来液相法或将实现进一步产业化。04 晶锭加工 将制得的碳化硅晶锭使用 X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚圆，去除籽晶面，去除圆顶面，加工成标准直径尺寸的碳化硅晶体。

2023年5月3日  加工余量大，生产率降低，生产成本升高。碳化硅陶瓷加工的另一个问题是加工刀具费用大切削加工需使用高价的烧结金刚石，CBN 刀具，精加工也是以全刚石砂较为主，因此刀具费用要高出金属切削所用刀具数十倍至百倍。碳化硅陶瓷的强度对于

2023年5月8日  表1 露笑科技投产碳化硅计划表 安徽微芯 安徽微芯长江半导体材料有限公司是上海申和热磁电子有限公司的子公司。该公司SiC项目落户铜陵经济开发区，项目投资1350亿人民币，占地100亩，新建厂房建筑

2024年3月24日  碳化硅晶圆 飞秒激光切割： 碳化硅的高硬度和化学稳定性使其在激光切割中表现良好。 通过将高能量的激光束聚焦到碳化硅表面，可以实现材料的快速加热和蒸发，从而实现切割作业。 飞秒激光切割可以实现高精度、高速度和少量切削损耗的加工，适用于生产线上的大规模生产。

2021年6月18日  碳化硅陶瓷加工欢迎致电钧杰陶瓷：13412856568，其的莫氏硬度可以达到90以上，那就意味着加工难度非常大。目前常见的碳化硅有：重结晶碳化硅、无压烧结碳化硅、氮化硅结合碳化硅、反应烧结碳化硅等，其中加工难度最大的是无压烧结

2019年9月2日  碳化硅单晶衬底材料线切割工艺存在材料损耗大、效率低等缺点，必须进一步开发大尺寸碳化硅晶体的切割工艺，提高加工效率。 衬底表面加工质量的好坏直接决定了外延材料的表面缺陷密度，而大尺寸碳化硅衬底的研磨和抛光工艺仍不能满足要求，需要进一步开发研磨、抛光工艺参数，降低晶圆

2019年8月14日  爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVDSIC（碳化硅）表面涂层加工服务。 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层加工服务。

2023年10月30日  SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括肖特基二极管、 MOSFET、IGBT等，主要用于电动汽车

2023年10月27日  4、德龙激光：聚焦激光加工设备，推出碳化硅 激光切割设备 半导体领域进入门槛高、周期长，德龙激光向下游封测段稳固SiC晶圆划片业务。半导体领域设备调试、验证周期较长，至少需要612个月，且晶圆厂商通常在产能扩展时才考虑设备更新迭

2020年8月14日  所以加工起来也是较为困难的吧。 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备

为探究激光辅助切削技术对高体积分数铝基碳化硅材料加工质量的影响，利用ABAQUS有限元仿真软件，建立体积分数45%的铝基碳化硅材料切削仿真模型，对铝基碳化硅材料受热后温度场的分布和不同切削参数下的应力分布进行了仿真研究。对铝基碳化硅材料进行了单因素切削实验及激光辅助正交精密微

2024年1月16日  铝基碳化硅 目前 ，切削加工是 A1SiC复合材料的主要加工方法，但在切削加工中存在刀具磨损严重和难以获得良好加工表面质量的问题。 有研究提出了颗粒增强A1SiC复合材料的铣磨加工方法。 这种加工方法使用金刚石砂轮 (电镀或烧结)在数控铣床上

2021年12月24日  加工 工艺 碳化硅 我想了解一下碳化硅的生产工艺？因为以后要用到大量的这种材料因此想了解一下这种材料的生产工艺。比如，当前主流的生产工艺是什么？优缺点是什么？国际上先进的生产工艺是什么？生产工艺的不同

大连正兴磨料有限公司始建于1986年，碳化硼、碳化硅、氮化硼以及相关工业陶瓷制品在内的专业产品。大连正兴(ZX)在核工业、军工、蓝宝石加工、汽车、耐火以及其他高技术产业中成为客户信任的名字。

2024年2月2日  在碳化硅半导体晶圆的后道制程中，需要进行单个晶圆的标记、切割、分片、封装等步骤，最终成为完整的商用芯片，其中晶圆的标记、切割制程目前已逐渐开始使用激光加工设备来取代传统机械加工设备进行处理，具有效率高、效果好、材料损失小等优点。

2024年1月3日  碳化硅陶瓷 1 高硬度：碳化硅陶瓷具有非常高的硬度，接近于金刚石。 这使得传统的加工方法，如切削和钻孔，变得困难。 常规的刀具和钻头很容易磨损或折断。 碳化硅陶瓷的高硬度要求使用特殊的刀具和加工方法。 应对方法：采用超硬刀具，如钻石涂层

2023年5月4日  ①黑碳化硅含SiC约95%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属等。 ②绿碳化硅含SiC约97%以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀

2023年2月13日  摘 要:碳化硅单晶具有极高的硬度和脆性，传统加工方式已经不能有效地获得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。

4 天之前  碳化硅微粉在高温下升华形成气相的Si2C、SiC2、Si等物质，在温度梯度驱动下到达温度较低的籽晶处，并在其上结晶形成圆柱状碳化硅晶锭。 3、晶锭加工： 将制得的碳化硅晶锭使用X射线单晶定向仪进行定向，之后磨平、滚磨，加工成标准直径尺寸的碳化硅

2023年8月17日  碳化硅是一种耐高温、耐磨、耐腐蚀等优良性能的陶瓷材料，常常用于制造高温炉具、磨具、轴承等。铣磨加工是一种常用的金属和陶瓷材料加工方法之一。以下是一些关于碳化硅制品铣磨加工工艺和参数的一般指导：

2024年2月18日  切磨抛属于碳化硅加工环节，目前以国际厂商为主，龙头包括高鸟、Disco，而国产企业正加速追赶，助力行业实现成本优化。 碳化硅的切磨抛既直接关系到衬底加工的效率和产品良率，又能间接降低国产厂商的生产成本，进而对碳化硅的市场推广产生积

2023年10月27日  碳化硅的激光切割一般使用皮秒红外激光器作为光源，近红外波长能够更好的透过碳化硅并聚焦在材料内部形成改质区。 这种技术具有材料损耗低、加工效率高、出片数量多等优势，有望成为金刚线切割技术的理想替代方案。

2020年11月9日  随着碳化硅增强相体积分数的增加，同时脆性以及硬度也在显著增加，并且大部分零件的曲面并非简单的圆面或平面，所以铝基碳化硅的加工难度非常大，需要使用铝基碳化硅专用雕铣机才可以完成加工。

2020年6月16日  碳化硅器件的制备方面，个人理解主要有 1 光刻对准，相较于传统硅片，双面抛光的碳化硅晶圆是透明的，光刻对准是一个难点 2 离子注入和退火激活工艺，由于碳化硅材料的特性，制备器件时掺杂只能靠离子注入的方式，而且需要高能粒子注入。

2017年6月15日  因此 ，为了扩大碳化硅材料的 应 用，进一步降 低碳化硅晶片的生产加工成本是必要的。碳化硅的莫氏硬度为9 5，与金刚石接近，故碳化 硅材料的 加工非常困难。鉴于碳化硅材料硬度高 、脆性大 ，目 前碳化硅 加工效率普遍较低 ， 加工周期较长，影响的碳

2020年12月8日  这种加工方法使用金刚石砂轮在鑫腾辉数控铝碳化硅专用cnc机床上对工件进行切削加工 ，具有磨削加工中多刃切削的特点 ，又同时具有和铣加工相似的加工路线，可以用于曲面、孔 、槽的加工，在获得较高加工效率的同时，又能保证加工表面质量。 3 超声

2023年5月18日  1）加工效率较低，碳化硅晶锭长度较短，使用多线切割技术需要先将多个晶锭进行拼接，降低了加工效率； 2）材料损耗率高，加工过程中切割线会将部分碳化硅材料削磨成碎屑从而产生锯口损失，并且高速运动会在表面形成粗糙切痕，材料损耗率高

2023年11月21日  产碳化硅模块厂商有望加速上车，24年有望成为器件国产化元年。 投资建议：碳化硅市场高增长趋势吸引业界激进投资，远期规划产能合 计数已超远期需求，未来供过于求将导致尾部厂商被出清，技术（降本

2021年6月11日  1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。 SiC 粉体：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合， 于2,000 ℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒， 再经过破碎、 清洗等加工工序， 获得可以满足晶体生长要求的高纯度碳化硅

2023年12月1日  01 芯片制造碳化硅SBD与MOSFET的基本制造方法相同，SBD结构简单、制造工艺相对简单，MOSFET的制造工艺相对复杂，以结构最简单的横向、平面型MOSFET为例说明如下： （1）图形化氧化膜。清洗晶圆，制作一层氧化硅

2023年4月26日  2 碳化硅工艺难度大，衬底制备是最核心环节 衬底制备是最核心环节，难度集中在晶体生长和衬底切割。从原材料到 碳化硅器件需要经历原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、外延生长、晶圆制造

碳化硅加工技术流程 碳化硅是一种重要的工程陶瓷材料，具有优异的机械、热电和化学特性，被广泛应用于高温、耐腐蚀和高强度领域。该文档将介绍碳化硅的加工技术流程，以帮助读者了解碳化硅加工的基本步骤。 1原料准备 碳化硅加工的第一步是准备适当的

2022年12月1日  碳化硅因其出色的物理性能，如高禁带宽度、高电导率和高热导率，有望成为未来制作半导体芯片的主要材料之一。 为了确保SiC器件的优质应用，本文将详细介绍SiC器件制造中的离子注入工艺和激活退火

2024年3月5日  热激光分离（Thermal Laser Separation，TLS 切割） 是分离碳化硅晶圆的一种快速、清洁且经济高效的替代方案。 激光加热材料并产生一个压应力区域，周围是切向拉应力包围的模式。 然后喷射极少量的去离子水喷雾， 这在第一个区域附近产生了第二个冷

1 天前  碳化硅是一种共价键化合物，以其强大的SiC键而著称，这赋予了它极高的硬度和显著的脆性，使得精密加工变得异常困难。此外，碳化硅的高熔点使得实现致密、近净尺寸的烧结变得复杂。在制备碳化硅结构件时，以下几个技术难点尤为突出：

2023年8月19日  碳化硅外延中的缺陷其实有很多，因为晶体的不同所以它的缺陷和其它一些晶体的也不太一样。 他的缺陷主要包括微管、三角形缺陷、表面的胡萝卜缺陷，还有一些特有的如 台阶聚集 。 基本上很多缺陷都是从衬底中直接复制过来的，所以说衬底的质量、加工

2023年8月30日  碳化硅磨料广泛应用于金属加工、陶瓷制造、玻璃加工、石材加工、光学玻璃制造、电子器件制造等领域。 具体来说，碳化硅磨料主要用于以下几个方面： 1金属加工：碳化硅磨料可以用于金属的粗磨、抛光和细磨，如航空航天零部件、汽车零部件、机械零

2023年11月12日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展

1碳化硅加工工艺流程七、筛分技术简介机械筛分是目前筛分作业使用的主要筛分技术，振动筛设备的主要工作构件是筛面，目前广泛 应用的是钢板冲孔筛和编织筛，这里我们将介绍下筛分的应用方面及一般的计算方法。制砂加工中筛分技术的应用集中

2022年4月24日  上世纪 70 年代开始，国外已经开始使用碳化硅代替玻璃、金属等，作为空间反射镜的加工材料，如图24 所示。碳化硅材料的优势在于：质量较轻、比刚度大、热膨胀系数小，这些均满足空间反射镜对材料的物理性能、光学性能和工艺性能的要求。