2020年8月27日  为防止声波进入基板层，在震荡结构下方增加布拉格反射层 (Braggreflector)，把声波反射到压电层里面，这就是BawSMR (固体安装谐振器Baw)。

2022年5月29日  对于固态装配型谐振器（SMR），声学损耗主要为透过衬底的能量泄漏。 为提高SMR的品质因数，改进了布拉格堆叠结构，使纵波和剪切波同时被约束在压电堆

2023年7月27日  薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）是体声波（BAW）器件将声能限制在压电材料中的两种主要几何结构。 要构建高品质因数的强机

2022年9月9日  基本原理 BAW谐振器应用了MEMS工艺，以便将石英晶体的工作机理扩展到更高频率。 压电层的典型厚度在几个微米或更低。 压电层可以驱动一个驻声波，其波长

2009年5月22日  在固态装配型谐振器（SMR）方面，论文采用上述模型分析了四分之一波长布拉格反射栅对其谐振特性的影响，得到了SMR器件获得理想性能所需的最少反射栅对

2022年7月9日  背景技术： 2固态装配型谐振器(solidly mounted resonator，smr)是一种包括布拉格反射层和压电结构的装置。 在传统的固态装配型谐振器的应用中，布拉格反射

2021年6月22日  前者已成为薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）的主要配置。 后者则吸引了越来越多的研究人员通过光刻工艺改善AlN技术频率特性。

2022年8月9日  为了防止波逃逸到基底，人们构建了几种 BAW 滤波器配置：膜式谐振器 (MTR)、薄膜腔声波谐振器 (FBAR) 和固态装配型谐振器 (SMR)。 FBAR 和 MTR 器件

2020年8月27日  其中Saw滤波器包括普通Saw、TCSaw、IHP Saw滤波器；Baw滤波器包括普通Baw滤波器、Fbar滤波器、XBAR滤波器。 Saw滤波器是当前消费电子产品大规模使用的滤波器元件，其成本和复杂程度较低，主要适用于低频段通讯。 而Baw滤波器价格稍高，主要应用于高频段通讯

2023年3月5日  摘 要:该文使用SiO2和金属材料钨(W)构造布喇格反射叠层,将其应用于由横向电场激励体声波谐振器 (XBAR),并分析了金属层对谐振器性能的影响。所设计的谐振器以128°YX切铌酸锂为压电层,Al为电极,SiO2 和W为周期层叠结构,单晶硅作为衬底的固态装配型

2016年4月25日  膜体声波谐振器(FBAR)的滤波器具有功耗低、尺 寸小以及更加陡峭的滤波曲线和带外抑制能力优 点，使得FBAR技术已经成为S频段或者更高频段 滤波器的主流[1 由原来的3]。一种主要采用薄膜沉积技术的 固体装配型(SMR)FBAR，由于不需要单独的支撑

2021年6月22日  前者已成为薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）的 主要配置。后者则吸引了越来越多的研究人员通过光刻工艺改善AlN技术频率特性。为了进一步提高AlN的机电耦合系数，主要有两种方法：一种依赖于混合模式（2D模式或截面兰姆波

2022年7月9日  背景技术： 2固态装配型谐振器(solidly mounted resonator，smr)是一种包括布拉格反射层和压电结构的装置。 在传统的固态装配型谐振器的应用中，布拉格反射层由高声阻抗层和低声阻抗层交替形成，实现声波的反射，每层高低声阻抗层的厚度是声波在该材料中传播时的波长的1/4。

2020年12月29日  本申请涉及通信器件领域，主要涉及布拉格声波反射层结构及其制作方法和固态装配谐振器。背景技术随着电磁频谱的日益拥挤、无线通讯设备的频段与功能增多，无线通讯使用的电磁频谱从500mhz到5ghz以上高速增长，因此对性能高、成本低、功耗低、体积小的射频前端模块需求也日益增长。滤波器

2023年12月24日  该研究构建的微流控检测系统如图1所示。千兆赫兹（GHz）固态装配型谐振器（SMR ）与电化学芯片分置在微流控通道两侧。H ₂ O ₂ 和其他溶液通过入口管注入微通道，确保电化学芯片和固态装配型谐振器都充分暴露在液体环境中。当受到千兆赫

2023年12月22日  千兆赫兹（GHz）固态装配型谐振器（SMR）与电化学芯片分置在微流控通道两侧。 H₂O₂和其他溶液通过入口管注入微通道，确保电化学芯片和固态装配型谐振器都充分暴露在液体环境中。当受到千兆赫兹交流电压信号的激励时，固态装配型谐振器

固态装配谐振器（三维） 中文 固态装配谐振器 (SMR) 是一种压电 MEMS 谐振器，通常在厚基板上沉积声镜叠层制成。 本教程演示如何在三维中模拟 SMR，其中通过附着在传感器表面的不同颗粒数来计算特征模态，分析灵

薄膜体声波滤波器的材料、设计及应用详细解析 RF/无线 电子发烧友网 2018年5月8日 薄膜体声波谐振器（FBAR）是一种全新的射频滤波器。 还有一种方式是采用"声波镜"形成反射面来实现,这种结构被称为"固态装配谐振器（SMR）"。

2022年9月9日  这种类型的BAW被称为固态装配谐振器（SMR）。 就鲁棒性而言，SMR比膜结构的BAW要好很多。在划片和装配所需的各种标准工序中，没有机械损坏的风险。压电层和电极层上受到的层压力也不会造成问题。 对需要有很大功率承受能力的BAW而言，存在

2022年11月2日  因此，对于体声波谐振器元件来说，只要是声波传递的路径，不论是压电层或是反射层，各层薄膜的成长品质都会影响整体元件的品质因素。三种FBAR结构 现在主流的FBAR结构主要有三种：空气隙型、硅反面刻蚀型和固态装配型。1、空气隙型

2021年6月23日  前者已成为薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）的 主要配置。后者则吸引了越来越多的研究人员通过光刻工艺改善AlN技术频率特性。为了进一步提高AlN的机电耦合系数，主要有两种方法：一种依赖于混合模式（2D模式或截面兰姆波

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

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2022年2月13日  波（BAW）（薄膜体声波谐振器／固态装配型谐振器 （FBAR／SMR ））技术平台。因此，LWR兼具SAW 谐振器和BAW谐振器二者的特征。本文简要介绍了兰姆波的基本原理，重点报道 了基于不同材料平台的5G通信和IoT用兰姆波器

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2020年6月5日  本申请涉及通信器件领域，主要涉及一种固态装配谐振器的结构及制作工艺。背景技术随着电磁频谱的日益拥挤、无线通讯设备的频段与功能增多，无线通讯使用的电磁频谱从500mhz到5ghz以上高速增长，也对性能高、成本低、功耗低、体积小的射频前端模块需求日益增长。滤波器是射频前端模块之一

MEMS射频薄膜体声波谐振器 (FBAR)研究 无线移动通讯市场的快速发展引起了对05GHz10GHz频段内射频振荡器,滤波器和双工器的极大需求由于MEMS射频薄膜体声波谐振器 (FBAR)在这些领域的潜在应用前景,使其成为目前研究的一个热点论文首先介绍了FBAR器件

固态装配谐振器（二维） COMSOL 固态装配谐振器 (SMR) 是一种压电 MEMS 谐振器，通常在厚基板上沉积声镜叠层制成。 本教程演示如何在二维中模拟 SMR，其中计算了特征模态，并分析了 500 到 1200 MHz 的 2016年5月13日 固态装配谐振器（二维）,固态装配谐振器

固态装配谐振器 SMR 并采用微机电系统(MEMS)工艺制备了固态封装型体声波谐振器。 用原子力显微镜(AFM)section of SMR resonatorThe frequency response 空气隙型：这种FBAR 采用MEMS 表面微制造工艺在硅片的上表面形成一个空气隙以 将声波能限制在压电谐

2020年12月29日  本申请涉及通信器件领域，主要涉及布拉格声波反射层结构及其制作方法和固态装配谐振器。背景技术随着电磁频谱的日益拥挤、无线通讯设备的频段与功能增多，无线通讯使用的电磁频谱从500mhz到5ghz以上高速增长，因此对性能高、成本低、功耗低、体积小的射频前端模块需求也日益增长。滤波器

固态装配型谐振器(SMR)有更好的热传导能力与热应力稳定性。在SMR器件。在固态装配型谐振器(SMR)方面,论文采用上述模型分析了四分之一波长布拉格反射栅对其谐振特性的影响,得到了SMR器件获得理想性能所需的少反射栅对数;。

2019年12月13日  其他类型的 BAW 滤波器包括 FBAR（薄膜体声波谐振器）和 BAWSMR（固态装配谐振器 BAW）设备，其中包括能够很好地捕获声波并产生高声能的附加微结构——因而在微波频率和相同尺寸的条件下，此类滤波器的 Q 值要高于任何其他的滤波器。

2016年2月25日  固态装配型谐振器(SMR)有更好的热传导能力与热应力稳定性。在SMR器件中增加一层SiO2，其最高稳态温度上升7 ℃。器件最高稳态温度随其谐振区面积的减小而迅速增大。当器件换用高热导率材料时，器件最高稳态温度及其随热耗散功率增加而增大的幅度明显

2023年7月23日  薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）是体声波（BAW）器件将声能限制在压电材料中的两种主要几何结构。 要构建高品质因数的强机械共振，需要在相邻介质中具有最小能量耗散的隔离结构。FBAR的声学隔离是通过谐振板和衬底

2019年4月11日  第2期 陈振雄等：基于FBAR 谐振器件的CMOS 振荡电路特性比较 323 2017 年，Hassan 利用品质因子为500 的固态装配谐振器(Solidly Mounted Resonators，SMR)制作了一个相位噪声 为12685 dBc/Hz@1 MHz、振荡频率为175 GHz的振荡器[5]；2017 年，Arantxa利用品质因子为1 200的声表面

固态装配型谐振器(SMR)有更好的热传导能力与热应力稳定性。在SMR器件中增加一层SiO2,其最高稳态温度上升7℃。器件最高稳态温度随其谐振区面积的减小而迅速增大。当器件换用高热导率材料时, 器件最高稳态温度及其随热耗散功率增加而增大的幅度明显

2018年8月10日  固态装配型（SMR）BAW滤波器，它借用光学中的布拉格层技术，在谐振器底电极下方制备高、低交替的声阻抗层，从而将声波限制在压电堆之内。 布拉格反射层一般采用W和SiO2作为高低声学阻抗层，因为W和SiO2之间的声学阻抗值相差较大，而且这两种材料都是标准CMOS工艺常用的材料。

2023年7月27日  薄膜体声波谐振器（FBAR）和固态装配谐振器（SMR）是体声波（BAW）器件将声能限制在压电材料中的两种主要几何结构。 要构建高品质因数的强机械共振，需要在相邻介质中具有最小能量耗散的隔离结构。FBAR的声学隔离是通过谐振板和衬底

2020年10月9日  本申请涉及通信器件领域，主要涉及一种固态装配谐振器的联接结构及制作工艺。背景技术随着电磁频谱的日益拥挤、无线通讯设备的频段与功能增多，无线通讯使用的电磁频谱从500mhz到5ghz以上高速增长，对性能高、成本低、功耗低、体积小的射频前端模块需求日益增长。外界电磁波的日益拥挤

2023年12月24日  该研究构建的微流控检测系统如图1所示。千兆赫兹（GHz）固态装配型谐振器（SMR ）与电化学芯片分置在微流控通道两侧。H ₂ O ₂ 和其他溶液通过入口管注入微通道，确保电化学芯片和固态装配型谐振器都充分暴露在液体环境中。当受到千兆赫

使用不确定性量化研究固态装配谐振器（二维） 中文 本教学案例使用“不确定性量化”来研究制造变化对二维固态装配谐振器 (2D SMR) 性能的影响，演示了压电层和布拉格反射层的厚度变化如何影响谐振频率，其中采用一种有效的技术，即在“不确定性量化

2014年2月22日  减少衬底的影响从这个角度出发,FBAR的结构类型分为悬空结构型谐振器,空气隙型谐振器和固态装配型谐振器(SMR)r3] 3种前两种结构以空气隔离,而SMR以布喇格反射层进行隔离与悬空结构型和空气隙型相比,SMR的结构更稳定,有更好的机械强度