2023年8月5日  大体而言，半导体设备分为制造设备与封测设备，其中制造设备又可分为晶圆生产设备和晶圆工艺设备，封测设备又可分为封装设备和测试设备。 实际上我们在封

2023年5月18日  制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 华工激光吕哥 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、

2024年3月19日  晶圆制备设备是指将纯净的多晶硅材料制成一定直径和长度的硅单晶棒材料，然后将硅单晶棒材料通过一系列的机械加工、化学处理等工序， 制成满足一定几何精

FTCZ1200Se/1400Se 这是在半导体工艺中利用我们的核心技术生产的单晶锭制造设备。 在真空炉中熔解的硅原料形成硅溶液后，把晶体向上提拉以形成锭状。 利用我们的真空密封技术维持设备内的真空状态。 高温熔解

2022年4月2日  佳恩半导体 • 来源：佳恩半导体 • 作者：佳恩半导体 • 15:47 • 次阅读 制作一颗硅晶圆需要的 半导体 设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉

硅加工件 电子束蒸发枪 电子束蒸发镀膜装置 半导体硅片 再生晶圆 设备配件洗净 单晶硅棒拉晶设备 石英坩埚 磁性流体 热电半导体产品 冷水机 热敏电阻 功率半导体基板 硅产品 硬质合金锯片 工業用刀具 外协加工 商用清洗设

厦门矽晶科技 专业从事半导体硅片再生、加工、进出口贸易的企业。 我司致力于为客户提供全面的硅片解决方案，从调试级硅片（Dummy Wafer），测试级硅片（TestWafer），

作为全球第七大硅片制造商，Okmetic 是为数不多的供应 硅片 的公司之一。 我们在晶体生长、晶圆加工和绝缘体上硅方面拥有数十年的专业知识，同时我们自主的光刻图案和深反

2024年2月19日  退火晶圆(Annealed Wafer) 是一种通过在氩气氛中高温热处理抛光晶圆，来提高设备形成层的结晶完整性的晶圆，并且可以用于具有吸气功能的尖端设备。 杭州中

2021年12月22日  1、晶圆加工市场规模 中国晶圆加工市场规模一直保持增长，2019年中国晶圆加工市场规模达21491亿元，同比增长182%，预计2022年将达34123亿元。 数据来源：中商产业研究院整理 2、硅片产量 近年来，中国硅片出货量呈现稳定增长趋势，2021年上半年中国硅片

2023年7月2日  前文已经分析了晶盛机电历年的主营业务，从2022年报得知，晶盛机电主营收入来自半导体设备和光伏设备。半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，所生产晶盛机电的设备

2024年2月18日  半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设备 SiC PVT生长设备是国产化较高的设备,

2023年11月22日  键合温度、时间和压力是共晶键合最重要的参数，共晶键合可以在较低的加工温度和最小的合成应力下实现高键合强度。 硅直接键合，也称为硅熔合键合，是一种能够牢固地连接两个硅片的工艺，主要利用机械力和高于700摄氏度的高温将两个硅片

2022年1月25日  “拉晶炉是晶体硅生长设备的一种，该设备的能耗主要集中在对石墨容器进行电加热，生产过程中，加热温度高，保持高温时间长。 超导感应加热技术，可以巧妙地利用石墨的良好导电性，将石墨容器置于旋转强磁场下，产生涡流加热，实现对晶硅生长过程的节能化改造，节能效果可以达到50%以上。

2020年10月26日  传统的ETA等统芯抗磁能力底下，现在ETA新出的80机芯也陆续换上了硅游丝新的合金游丝用来防磁。 最后回答你的问题，现在IPhone12的磁吸后盖已被证实会直接影响非抗磁手表的走时。 因此现在买表选 抗磁游丝 是有必要的，但不一定非得是 硅游丝 。

天晶智能、生产销售多线切割机、江苏生产销售多线切割机厂家哪家好 蓝宝石衬底（蓝线）和石英涂层衬底（灰色线）的光学传输比较。 当需要在紫外线（200纳米以上）或红外线（5微米以下）范围内进行光学传输时，蓝宝石衬底非常适合使用，而不是玻璃基板。

2023年11月9日  新能源之光伏系列，硅片设备产业链跟踪笔记：晶盛机电、连城数控 硅片，生产工艺流程可分为：拉晶→截断→开方→磨倒→切片→清洗→分选。 以上几大流程，分别对应设备的单GW价值量为：单晶炉（102亿元）→截断机（002亿元）→开方机（005亿

2023年11月12日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展

2023年8月4日  该设备拥有自动上下料机构，维护便利，适合大规模量产，已得到客户端广泛应用。 国泰君安认为，异质结电池爆发的关键“支点”之一是PECVD设备。 在HJT生产工序中，非晶硅薄膜沉积是构造异质结结构的关键步骤。

2010年5月29日  我们采用热丝化学气相沉积 (HWCVD)技术沉积制备硅薄膜材料，并对它的生长与结构特性进行了研究。 本论文主要进行如下两方面的工作: （1）当热丝温度从1600 °C 增加到 1650 °C的时候，我们在实验中观察到了从硅薄膜从非晶态到结晶态的结晶新转

二、烧结设备供应商 1 Boschman Boschman 提供两种银烧结解决方案：对于研发、原型制作和小批量生产，提供半自动 Sinterstar Innovate 系列。 而对于高效、高质量的中到大批量生产，Sinterstar Auto 和 Inline 系列是最佳选择。 Sinterstar Innovate 系列 这是最通用的半

2024年2月18日  目前，碳化硅外延工艺主要有化学气相沉积（CVD）、液相外延生长（LPE）和分子束外延生长（MBE）。 其中，CVD是目前工业中应用最为广泛和成熟的方法。 目前，市场主要被德国的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大厂商占据。 然而，受限于产能因素

2023年5月21日  国内主要设备厂家包括中国电子科技集团公司第四十五研究所、唐山晶玉和湖南宇晶等，国产设备在切割效率、加工精度、可靠性和工艺成套性等方面与国外设备有一定差距，100～150mmSiC晶体切割设备线速度水平只能达到

1 金刚石线切割20世纪90年代，国际上为了解决大尺寸硅片的加工问题，采用了线锯加工技术将硅棒切割成片。早期的线锯加工技术是采用裸露的金属线和游离的磨料，在加工过程中，将磨料以第三者加入到金属线和加工件之间产生切削作用 [1]。这种技术被成功地用于对硅和碳

2022年1月18日  高测股份：覆盖泛半导体领域的高硬脆材料切割龙头 11 深耕金刚线切割设备和工艺，逐步成长为高硬脆材料切割专家 自 2006 年成立至今，高测股份一直围绕切割技术不断拓展应用场景，产品覆盖轮 胎断面、光伏硅片和半导体三条赛道。 公司在 2007 年

2023年晶硅材料生长加工设备制造业分析报告11、GT Solar4212、ALD42一、行业主管部门、主要法律法规及政策1、行业属性目前，国内厂商生产的晶体硅生长设备主要服务于晶体 硅太阳能光伏产业，根据国家发改委《产业结构调整指导目录（2023年本

2023年8月18日  硅是一种非常好的导热体，其导热系数比许多金属都大，比玻璃大约大100倍。比如在CPU和散热器之间存在基于硅的导热胶，而在复杂的MEMS系统中，硅衬底可以用作高效的散热器。但硅不是一种有源光学材料——硅只能探测光，但发射光很难实现

苏州晶矽电子科技有限公司是专注于研发、生产、销售纳米、半导体等相关新材料及光刻胶与配套试剂、设备的高新技术企业。 产品涵盖硅片、氧化硅片、镀各种金属及化合物薄膜晶片、蓝宝石、SOI，锗片、砷化镓、IIIV族半导体（如InP, InAs, InSb等）、SiC晶片、单晶石英、熔融石英、肖特玻璃、BF33

4 天之前  应用材料公司的PECVD氧化硅薄膜为金属氧化物晶体管提供一层介电质层界面，将氢杂质含量降低到最低程度，改善晶体管的稳定性进而提高面板性能。 专有的镀膜腔技术使AKTPECVD设备能够取得卓越的薄

2021年3月24日  未来有没有可以出现替代硅的芯片材料？硅是如今应用最广泛的半导体材料，但被誉为“新材料之王”的石墨烯的出现，让很多专家预测，石墨烯很可能成为替代硅的绝佳选择，但主要还是取决于它的产业化

2020年8月6日  晶盛机电内部人士今日向《科创板日报》记者表示，公司的产品可以用来拉制12寸硅晶棒，“公司有一些加工设备 卖给沪硅产业，但占比不高”。 京运通的半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备等，不过2019年公司的设备业务实现

2015年10月30日  展开全部 多晶硅的生产工艺流程及有关设备有： 1、多晶硅生产主要关键设备（在改良西门子法中）：氯化氢合成炉，三氯氢硅沸腾床加压合成炉，三氯氢硅水解凝胶处理系统，三氯氢硅粗馏、精馏塔提纯系统，硅芯炉，节电还原炉，磷检炉，硅棒切断机

2023年8月6日  制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。 1、 单晶炉

中国大陆 6,500 硅片切割设备 弘元光能（无锡）有限公司 中国大陆 12,000 硅片切割设备 湖南健坤精密科技有限公司

2022年6月20日  金刚线的需求随着其在多晶领域的快速推广以及单晶行业的增长而高速增长，近几年金刚线供应商均在大幅扩产，金刚线企业将很快从总量竞赛走向品质竞争。随着光伏装机的快速增涨，预计2125年金刚石线需求CAGR达18%，行业有望迎来高速发展。

代工 爱立特微电子依托于华北、华东、华南以及西南地区国内主流的的微纳加工平台为客户提供专业的流片服务。 公司的技术支持人员多数来自中科院、国内知名高校的微电子半导体领域，普遍具备国际主流 FAB 厂，主流设备厂商的从业经历，具有丰富的设计

2019年7月11日  地暖硅晶网在地暖安装工程中的作用 1、便于地暖管材的安装、施工速度较快 2、可增强屋面的承载能力，避免地面开裂、裂纹、坍塌等不良现象的发生。 3、地暖硅晶网同地暖回填层融和性高，热传导性增强，可促进热的均匀散热。

2023年8月22日  通过优化晶界结构、控制晶粒尺寸等方法，可以部分克服晶界效应，提高多晶硅的电学性能。热学性质： 多晶硅具有良好的导热性能，使其在需要散热的场合得到广泛应用。晶界和缺陷可能降低热导率，但在实际应用中，多晶硅的导热性能仍然十分有用。

2023年9月5日  可关注我索要完整版 半导体制造工艺 pdf手写笔记。 一、概念1、后道工序从晶圆测试（CP测试）到最终检查的工艺 2、晶圆测试（Probing）使用探针台的设备完成晶圆测试，设备上有探针卡，卡上有很多的导电探针。 3、有效芯片数可以从一张晶圆中制造出

2023年9月21日  硅微粉（石英粉、石英砂）项目粉磨客户向公司咨询什么设备可以满足硅微粉（石英粉、石英砂）的磨粉需求。其实，我公司研发的硅微粉加工设备类型很多，粗粉磨，细粉磨都有，客户需要磨多细的粉，要求多高的产能，就为客户匹配理想的磨粉机来实力助

2023年9月27日  而SiC晶圆的制作需要进行的步骤有：合成碳化硅微粉，晶体生长，晶锭加工，晶体切割，晶片研磨，晶片抛光，晶片检测，晶片清洗。 切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后道加工的整体良率，因此需要稳定性、可靠性高的高精密切割设备。

2022年1月3日  硅晶式电热膜取暖器制热速度非常快，而且消耗的电量比普通的电器要少，美中不足的是，不防水所以不用在浴室使用。 电油汀式升温效果虽然没有硅晶式快，但足够满足日常需求，而且拥有烘干等多种功能，很实用。

2010年9月9日  硅粉加工工艺 以为硅 块原料制取硅粉的方法很多。其中效果较好、应用较多的是雷蒙法，对辊法。所用设备相应是雷蒙法、对辊机。就制粉原理看，前三种是挤压粉碎，后一种是冲击粉碎，就其结构看，相异很大，各有特色，各有优缺点

2021年1月22日  半导体设备主要应用在半导体产业链中的晶圆制造和封装测试环节。硅片制造是半导体制造的第一大环节，硅片制造主要通过硅料提纯、拉晶、整型、切片、研磨、刻蚀、抛光、清洗等工艺将硅料制造成硅片，然后提供给晶圆加工厂。

2023年8月5日  芯片产业链系列7半导体设备硅片制造设备 胡说漫谈 中国科学院大学 物理学博士 我们已经通过两篇文章介绍了EDA与技术服务这两个芯片产业链的支撑环节，接下来我们仍将通过两篇文章继续介绍芯片产业链支撑环节，主要包括半导体设备和半导体材料

2023年12月1日  2）多晶态纤维生产方法 多晶陶瓷纤维的生产方法有胶体法和先驱体法两种： 胶体法：将可溶性的铝盐、硅盐等制成一定粘度的胶体溶液，经压缩空气喷吹法或离心盘甩丝法成纤，然后进行高温热处理就转变成铝硅氧化物晶体纤维。

2022年1月7日  zhwesic 晶圆加热器，一般都选项用陶瓷加热器。 随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性

2021年10月12日  台式金刚石线切割机 沈阳科晶自动化设备有限公司于2000年5月创建，时至今日，已经拥有涵盖材料切割、研磨、抛光、涂膜、镀膜、混合、压轧、烧结、分析等领域以及相关耗材的上百种产品，可以满足晶体、陶瓷、玻璃、岩相、矿样、金属材料、耐火材料