2024年2月18日  从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC 单晶生长设

2023年10月19日  碳化硅零部件，即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件，被广泛应用于外延生长、等离子体刻蚀、快速热处理、薄膜沉积、氧化/扩散、离子注入等主

2023年6月22日  过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。 在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要包括： 120270 W/mK

2023年5月10日  据悉，光力科技的半导体切割划片机产品可广泛应用于硅基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品，可适用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、

2024年3月24日  碳化硅硬度仅次于金刚石，具有较强的耐磨性能，是 耐磨管道 、叶轮、泵室、旋流器、矿斗内衬的理想材料，具耐磨性能是铸铁，橡胶使用寿命的520倍，也是

15 小时之前  碳化硅陶瓷是一种由碳化硅（SiC）粉末制成的陶瓷材料，具有以下特点： 1 高硬度和高强度：碳化硅陶瓷具有很高的硬度和强度，能够承受电子设备壳体中的高负

2023年4月26日  SiC 由于 C 原子和 Si 原子结合方式多样，有 200 多种同质异型晶体结构，其中 6HSiC 结 构稳定，发光性能好，适合光电子器件；3CSiC 饱和电子漂移速度

2024年2月16日  导电型碳化硅功率器件主要是通过在导电型衬底上生长碳化硅外延层，得到碳化硅外延片后进一步加工制成，品种包括 肖特基二极管 、 MOSFET 、 IGBT 等，主

2020年10月21日  晶体生长及晶体加工、芯片制造和 芯片封装 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料

2024年2月18日  半导体碳化硅 (SiC) 关键设备和材料技术进展的详解； 爱在七夕时 东莞南方半导体科技有限公司 品质主管 从SiC衬底、外延、芯片到模块,涉及单晶、切磨抛、外延、离子注入、热处理等关键装备,随着整体市场的蓬勃发展,设备需求迎来了机遇期。 一、SiC

2023年11月12日  综合来看，国内碳化硅关键设备产业已经逐步发力，大部分设备类型都已有国产替代方案，在碳化硅产业爆发的情况下，未来碳化硅设备市场也将不断增大，预计此轮利好将持续23年，在此期间碳化硅设备需求将持续增长，将为国内设备厂商带来巨大的发展

2023年5月10日  SiC涂层 石墨基座常用于金属有机物化学气相沉积（MOCVD）设备中支撑和加热单晶衬底的部件。 SiC涂层石墨基座的热稳定性、热均匀性等性能参数对外延材料生长的质量起到决定性作用，因此

4 天之前  耐磨材料：碳化硅的硬度非常高，是制造砂纸、砂轮和磨料的理想材料。 耐火材：碳化硅的熔点约为2730℃，可以用作高热应用的耐火材料，炉子、窑炉和发动机中。 电子器件：由于碳化硅的热导率和电导率优良，它在许多高频、高电压和高温的电子器件中有应用，包括二极管、晶体管、硅基LED和

碳化硅用于哪些设备配件 绿碳化硅气流分号设备分选级配件有哪些 绿碳化硅气流分号设备分选级配件有哪些在通往目的地的阳光大道上，人们往往只看到远处的美景，本公司相关产品微粉磨气旋式气流磨气流微粉磨厂家气流微粉磨分号机快速闪蒸干燥机

2023年10月19日  根据 SEMI 国际半导体产业协会数据，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，2022年全球半导体设备总销售额约1085亿美元，创下历史新高，多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标，这需要进一步加大投资以扩充产能。

2023年6月22日  碳化硅晶片生产的这两种方法都需要大量的能源、设备和知识才能成功。 碳化硅的用途是什么？SiC 的优点 过去，制造商在高温环境下将碳化硅用于轴承、加热机械部件、汽车制动器甚至磨刀工具等设备。在电子和半导体应用中，SiC 的优势主要包括：

2024年1月17日  浅析国产碳化硅外延炉设备 受益于碳化硅下游市场需求逐步放大，国内多个碳化硅外延项目发布了扩产和新建开工的计划： 一代工艺一代设备，外延生长在SiC器件制造成本中占比超20%，SiC外延炉是 第三代半导体 SiC器件制造的核心装备之一。 下游市

2023年12月15日  碳化硅的激光切割一般使用皮秒红外激光器作为光源，近红外波长能够更好的透过碳化硅并聚焦在材料内部形成改质区。 这种技术具有材料损耗低、加工效率高、出片数量多等优势，有望成为金刚线切割技术的理想替代方案。 激光剥离技术优势：切割时间

2022年3月22日  碳化硅用途主要有哪些？百度知道 ②绿碳化硅含SiC99％以上，自锐性好，大多用于加工硬质合金、钛合金和光学玻璃，也用于珩磨汽缸套和精磨高速钢刀具。 此外还有立方碳化硅，它是以特殊工艺制取的黄绿 答复数: 8碳化硅用于哪些设备配件 采石场设备网 碳化硅磨粉机配件都有哪些

2019年7月25日  2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制

2020年10月21日  以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的碳化硅粉料,高质量的碳化硅粉料在后续的碳化硅生

2019年10月24日  电子元器件基础知识——何为碳化硅SiC？ 前言：近年来，使用“功率元器件”或“功率半导体”等说法，以大功率低损耗为目的二极管和晶体管等分立（分立半导体）元器件备受瞩目。 这是因为，为了应对全

2024年3月20日  碳化硅单晶材料在各行业有广泛的用途，主要包括以下几个领域：#碳化硅长晶炉# 1 电子行业：碳化硅单晶作为半导体材料，可用于制造功率器件、射频功率放大器、传感器等高功率、高频率和高温度的电子元件。 2 光通信行业：碳化硅单晶可用于制造光

2022年6月15日  碳化硅器件在车用电驱动系统中的应用与发展趋势 驱动视界 Ⅰ碳化硅器件应用概述 11 碳化硅与功率模块的关系 碳化硅（SiC）俗称金刚砂，为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物，碳化硅在大自然以莫桑石这种稀罕的矿物的形式存在。 自1893年起碳化硅

2024年2月2日  半导体碳化硅（SiC）功率器件技术进展及趋势分析的详解； 根据器件集成度不同, SiC功率半导体可分为IC和功率分立器件;根据载流子类型,可分为单极型 (如MOSFETSBD二极管)和双极型 (如PiN二极管、IGBT、 BJT、GTO) ;根据功能不同,可以分为二极管和晶体管; 目前,SiC分立

2023年11月16日  二、性能优势及体现 与Si材料相比，SiC主要优势在于 1)SiC 具有3倍于 S的禁带宽度，能减少漏电并提高耐受温度； 2)SiC具有10倍于Si击穿场强，能提高电流密度、工作频率、耐压容量并减低导通损耗，更适合高压应用； 3)SiC具有2倍于Si的电子饱和漂移速度，所以

2010年6月8日  而碳化硅封装，又在此基础上，困难更甚。主要是因为目前我们传统的功率器件封装技术都是为 Si 基功率器件设计的，将其用于宽禁带半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠性等方面带来新的挑战，封装技术正成为宽禁带功率器件的技术瓶颈。

2023年11月8日  这使得碳化硅元件在高功率应用中表现出色，同时能够降低能源消耗和提高效率。高温稳定性：碳化硅能够在极高温度下稳定运作，这对于在高温环境中工作的应用非常重要。它可以用于车辆电子、航空航天、太阳能发电以及工业设备等需要高温操作的领域。

碳化硅化学气相沉积外延设备 碳化硅外延设备属半导体设备领域，占据第三代半导体产业链上游关键环节。 我司碳化硅外延设备采用自主创新的结构设计，同时兼容6英寸、4英寸外延片生长，是一款工艺指标优异、耗材成本低、维护频率低的中国首台完全自主

2023年8月23日  一、碳化硅简介与特性 碳化硅（SiC） 是一种由碳和硅元素稳定结合而成的晶体材料。 其独特的结构特性使其具有诸多优异的物理和化学性质，如高温稳定性、高硬度、耐腐蚀性等。 这些特性使得碳化硅在许多领域具有重要的应用价值，尤其是在能源、电

2021年3月30日  碳化硅用途有哪些 1、冶金选矿行业 碳化硅硬度仅次于金刚石，耐磨性强，是叶轮、泵房、耐磨管道、旋流器，矿斗内衬的理想材料，而碳化硅的耐磨性是橡胶、铸铁使用寿命的520倍，也是航空跑道的

2024年2月18日  目前，碳化硅外延工艺主要有化学气相沉积（CVD）、液相外延生长（LPE）和分子束外延生长（MBE）。 其中，CVD是目前工业中应用最为广泛和成熟的方法。 目前，市场主要被德国的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大厂商占据。 然而，受限于产能因素

深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立于2017年12月26日，公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，主要产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反应腔内，公司产品及服务广泛应用于

图 固体碳化硅聚焦环，来源：东海碳素 在半导体设备用碳化硅零部件领域，行业内企业一般均采用化学气相沉积（CVD）法进行生产。 通常聚焦环是通过气相沉积的方法将化学反应生成的碳化硅沉积成一定的形状，然后根据具体使用条件，将呈一定形状的碳化硅进行机械加工

特点 在高达1400℃的温度下，碳化硅甚至仍能保持其强度。 这种材料的明显特点在于导热和电气半导体的导电性极高。 因其化学和物理稳定性，碳化硅的硬度和耐腐蚀性均较高。

2023年12月2日  碳化硅的高硬度和耐磨损性能使其在新能源设备的制造和使用过程中能够承受各种挑战，同时保证设备的性能和使用寿命。第三，碳化硅具有优良的化学稳定性。在新能源设备的运行过程中，材料需要具备良好的化学稳定性，以抵抗酸碱等化学物质的腐蚀。

2022年4月24日  国内外碳化硅陶瓷材料研究与应用进展 李辰冉;谢志鹏;康国兴;安迪;魏红康;赵林 分享 摘要： 碳化硅陶瓷材料具有良好的耐磨性、导热性、抗氧化性及优异的高温力学性能，被广泛应用于能源环保、化工机械、半导体、国防军工等领域。 然而，由

2021年8月4日  碳化硅功率器件相较传统硅基IGBT能够有效提升开关频率，降低开关损耗，其高频化可以进一步降低无源器件的噪声、温度、体积与重量，提升装置应用的机动性、灵活性，是新一代牵引逆变器技术的主流发展方向。 在“碳中和、碳达峰”目标指引下，碳化硅

2023年3月27日  最近的研究表明，碳化硅（SiC）器件是一种新兴的技术，具有传统硅所缺乏的多种特性。SiC具有比Si更宽的带隙，允许更高的电压阻断，并使其适用于高功率和高电压应用。此外，SiC还具有比Si更低的热阻，这意味着它可以更有效地散热，具有更高的可靠

2024年3月11日  碳化硅制备工艺包括哪些？ 衬底制备是最核心环节，难度集中在晶体生长和衬底切割。 1 晶体生长：速度慢可控性差，是衬底制备主要技术难点 SiC衬底是芯片底层材料，主要技术难点在于晶体生长。 衬底是沿晶体 特定结晶方向切割、研磨、抛光，得到的

2023年7月18日  首先我们来了解碳化硅究竟有什么特点。 与目前应该广泛的Si材料相比，SiC材料较高的热导率决定了其高电流密度的特性，然而较高的禁带宽度又决定了SiC器件的高击穿场强和高工作温度。 其优点主要可以概括为以下几点： 高温工作 SiC在物理特性

2023年12月28日  在800V的高压系统中，碳化硅器件可以用于以下几个方面： 1 **逆变器**：电动汽车的牵引逆变器是将电池的直流电转换为驱动电机所需的交流电的设备。碳化硅逆变器能够承受更高的电压，提高转换效率，减少能量损失，并减轻系统重量。2

2023年4月24日  但是，由于碳化硅材料硬度大，针对传统硅基的CMP设备无法满足碳化硅器件制备过程中的抛光要求。美国应用材料公司的碳化硅CMP设备也还在预研阶段。我国或许具备在碳化硅CMP领域换道超车的机会。（七）从通用性及国产化率看零部件国产化替代机会

2023年11月24日  碳化硅陶瓷 的加工方法有很多，采用的加工设备也有很多种。 其中可以选择使用陶瓷专用的雕铣机 CNC机床主要是以 雕铣机 、加工中心为主，它们通常用于加工外形比较复杂的产品。 知乎，中文互联网高质量的问答社区和创作者聚集的原创内容平

2022年9月6日  那么，碳化硅行业有怎样的发展历程？核心优势又有哪些？产业链构成及相关公司都有哪些值得关注的？当前市场空间及预期前景又是怎样的呢？通过下文分条缕析的分析相信我们能够对碳化硅行业窥知一二。一、碳化硅发展历史及半导体材料演变 1碳化硅发展

6月30日，在2023上海国际半导体展览会（SEMICON China）上，中国电子科技集团旗下中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）发布了最新研制的8英寸碳化硅外延设备。 电科装备总经理王平向《中国电子报》记者介绍，此次电科装备发布的8英寸碳化硅

2021年7月21日  碳化硅，第三代半导体时代的中国机会5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。

2017年11月7日  碳化硅是由硅与碳元素以共价键结合的非金属碳化物，硬度仅次于金刚石和碳化硼。化学式为SiC。无色晶体，外表氧化或含杂质时呈蓝黑色。具有金刚石结构的碳化硅变体俗称金刚砂。金刚砂的硬度挨近金刚石，热安稳性好，2127℃时由β碳化硅转变成α碳化硅，α碳化硅在2400℃依然安稳。

2023年12月4日  生产成本高：碳化硅器件的制造过程复杂，生产成本较高。 2 技术门槛高：碳化硅器件的生产需要高精度加工和制备技术，技术门槛较高。 3 稳定性差：碳化硅器件的电子漂移率、 载流子迁移率 等特性不如硅器件稳定，易受到外界环境的影响。 发布于